As placas de fibra cerâmica são fabricadas a partir de vários tipos de lã de fibra cerâmica, incluindo variantes normais, padrão, de alta pureza e enriquecidas com zircônio. O processo de fabricação envolve secagem e processamento mecânico usando métodos como moldagem a vácuo ou processo a seco.
Além de herdarem as características excepcionais de suas contrapartes de fibra cerâmica, as placas de fibra cerâmica apresentam qualidades únicas. Eles possuem notável dureza, tenacidade, resistência e resistência à erosão eólica. Além disso, oferecem as vantagens de expansão térmica mínima, construção leve e conveniência de cisalhamento e dobra. Como resultado, as placas de fibra cerâmica são valorizadas como materiais energeticamente eficientes no isolamento de fornos, tubulações e outros equipamentos, contribuindo para a economia de energia e facilidade de instalação.
Características
Excelente estabilidade térmica e resistência ao choque térmico.
Baixa condutividade térmica, baixa capacidade térmica.
Alta resistência à compressão e boa tenacidade.
Indicadores Físicos e Químicos
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Nome da marca do item |
Ordinário |
Padrão |
Alta Pureza |
Alta alumina |
Zircônio Contido |
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Classificação Temperatura (grau) |
1100 |
1260 |
1260 |
1360 |
1430 |
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Temperatura de trabalho (graus) |
<1000 |
1050 |
1100 |
1260 |
1350 |
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Cor |
Branco |
Branco puro |
Branco puro |
Branco puro |
Branco puro |
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BD （Kg/m3 ) |
260-320 |
260-320 |
260-320 |
260-320 |
260-320 |
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Encolhimento linear permanente（%） |
-4 |
-3 |
-3 |
-3 |
-3 |
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Sob várias temperaturas de superfície quente |
0.085 |
0.085 |
0.085 |
0.085 |
0.085 |
||
|
0.132 |
0.132 |
0.132 |
0.132 |
0.132 |
|
||
|
0.180 |
0.180 |
0.180 |
0.180 |
0.180 |
|||
|
Resistência à compressão (MPa) |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
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Componentes químicos（%） |
AL2O3 |
44 |
46 |
47-49 |
52-55 |
39-40 |
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|
AL2O3+SiO2 |
96 |
97 |
99 |
99 |
/ |
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|
|
AL2O3+SiO2+ZrO2 |
/ |
/ |
/ |
/ |
99 |
|
|
|
ZrO2 |
/ |
/ |
/ |
/ |
15-17 |
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Fé2O3 < |
1.2 |
1 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
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N / D2O+K2O Menor ou igual a |
0.5 |
0.5 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
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Dimensão do produto (mm) |
Tamanho normal 600*400*10-50 ; 900*6000*20-50 Outras especificações dependem dos requisitos do cliente. |
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Placa de Nano Isolamento
A placa de nano-isolamento representa um novo material de isolamento que foi desenvolvido com base nos princípios dos nanoporos. Seu processo de produção envolve a adição de adesivos e um método de mistura especializado com ingredientes-chave que incluem silicato de titânio em nanoescala e outros pós inorgânicos. Notavelmente, a condutividade térmica da placa nano é inferior à do ar estagnado. Esta placa nanop serve como um material de isolamento sólido de alta temperatura, conhecido por suas excepcionais capacidades de isolamento térmico. Ele encontra ampla aplicação em panelas de aço, torpedos, distribuidores e fornos de aquecimento tipo lote.
O desempenho dos materiais de nano-isolamento supera os materiais de isolamento tradicionais por um fator de 3 a 4. Este material apresenta notável resistência a altas temperaturas, tornando-o excepcionalmente adequado para isolar equipamentos nas indústrias siderúrgica e metalúrgica. Durante o uso prático, o painel nano reduz significativamente a perda de calor e diminui acentuadamente as temperaturas da superfície do equipamento. Isto, por sua vez, melhora a qualidade do produto e a eficiência da produção, reduz os custos de produção e, em última análise, atinge as metas de conservação de energia e redução de emissões.
Indicadores Físicos e Químicos
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Grau do produto |
placa 1000 nano |
placa nano 1200 |
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|
Indicadores Químicos |
SiO2 |
% |
50 |
45 |
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||||
|
Ti2Si2O5+Al2O3 |
% |
45 |
50 |
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|
Outro |
% |
5 |
5 |
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Temperatura média |
grau |
200 |
400 |
600 |
800 |
|
|||
|
Condutividade térmica |
W/(m.k) |
0.021 |
0.025 |
0.028 |
0.032 |
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|
Aquecimento Encolhimento Linear |
% |
<2 |
<2 |
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Densidade |
kg/m3 |
280~300 |
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Dimensão Padrão |
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Comprimento |
Largura |
Grossura |
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Placa Nano |
milímetros |
500 |
300 |
5/6/7/8/9/10 |
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